驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)（精選11篇）
在不斷進(jìn)步的時(shí)代，大家逐漸認(rèn)識(shí)到崗位職責(zé)的重要性，崗位職責(zé)包括崗位職務(wù)范圍、實(shí)現(xiàn)崗位目標(biāo)的責(zé)任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個(gè)崗位之間的相互關(guān)系等。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？下面是小編收集整理的驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇1
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)wifi驗(yàn)證,理解分析802.11協(xié)議,基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成wifi rtl的驗(yàn)證。
任職資格:
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、精通芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,熟練掌握verilog和相關(guān)仿真環(huán)境,深入理解asic設(shè)計(jì)流程；
3、熟悉system verilog/uvm驗(yàn)證語(yǔ)言及驗(yàn)證方法；
4、熟悉wifi 802.11協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、熟悉通信系統(tǒng),具備通信相關(guān)芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、熟悉arm架構(gòu)及amba總線協(xié)議；
7、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇2
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)整車外觀間隙段差對(duì)標(biāo),制定整車尺寸工程目標(biāo)(dts),負(fù)責(zé)整車零部件定位基準(zhǔn)(rps)及公差設(shè)計(jì)。
2、負(fù)責(zé)整車、白車身、零部件尺寸測(cè)量點(diǎn)設(shè)計(jì)。
3、負(fù)責(zé)整車關(guān)鍵區(qū)域公差三維仿真分析。
4、負(fù)責(zé)尺寸工程項(xiàng)目管理,組織整車尺寸公差虛擬驗(yàn)證,制作虛擬驗(yàn)證分析報(bào)告。
5、負(fù)責(zé)試生產(chǎn)階段整車(含白車身)的尺寸評(píng)價(jià)、外觀間隙面差評(píng)審與整改工作。
6、負(fù)責(zé)gd&t圖紙出圖及審核管理。
任職資格:
1、汽車、機(jī)械相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,年齡28~36歲。
2、專業(yè)知識(shí):
(1)、具有豐富的汽車尺寸工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),對(duì)gd&t知識(shí)及理念有深刻的理解,熟悉產(chǎn)品加工、檢測(cè)的定位基準(zhǔn)及其實(shí)現(xiàn)方式,熟悉各類幾何公差的檢測(cè)方法,精通尺寸鏈校核及公差分配的相關(guān)理論,掌握過(guò)程能力統(tǒng)計(jì)相關(guān)工具。
(2)、能熟練運(yùn)用3d公差計(jì)算(3dcs或visvsa)。
(3)、熟悉了解沖壓/焊接/總裝工藝相關(guān)知識(shí)。
(4)、熟悉車身結(jié)構(gòu)及asme y14.41 or y14.5標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
3、必備經(jīng)歷:
(1)、6年以上汽車行業(yè)幾何尺寸相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),2年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
(2)、熟悉汽車研發(fā)工作流程和汽車尺寸工程開(kāi)發(fā)流程。
4、基本素質(zhì)
(1)、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,易溝通,抗壓能力較強(qiáng),能吃苦耐勞。
(2)、熟練使用日常辦公軟件和相關(guān)繪圖軟件及3dcs(或vis-vsa)。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇3
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)檢索現(xiàn)行的各國(guó)家/地區(qū)的高分子耗材類醫(yī)療產(chǎn)品的相關(guān)法規(guī),標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法；
2、評(píng)估公司現(xiàn)有各類高分子醫(yī)用耗材的合法合規(guī)性；
3、評(píng)估公司現(xiàn)有各類高分子醫(yī)用耗材的標(biāo)準(zhǔn)符合性；
4、根據(jù)各類標(biāo)準(zhǔn)的要求開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方法,驗(yàn)證各類高分子醫(yī)用耗材的相關(guān)性能；
5、參與修訂各項(xiàng)部門內(nèi)部文件(包括實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程,儀器使用規(guī)程和實(shí)驗(yàn)室管理文件等)；
6、參與部門人員的培訓(xùn)組織工作；
7、根據(jù)工作安排需要不定期去富陽(yáng)工廠實(shí)驗(yàn)室參與部分試驗(yàn)過(guò)程,與部門同事一起完成試驗(yàn)任務(wù)。
招聘要求:
1、醫(yī)學(xué)、生物、化學(xué)、制藥、食品、高分子、儀器分析等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,較強(qiáng)的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫能力,熟練掌握word,excel,powerpoint等辦公軟件的使用技巧；
2、具備較強(qiáng)的文件檢索能力、鉆研探索精神和文字組織能力；
3、熟悉常規(guī)實(shí)驗(yàn)操作技能和常規(guī)儀器使用方法；
4、能服從工作安排,認(rèn)真負(fù)責(zé),有一定的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力；
5、熟悉中國(guó),美國(guó)和歐盟等國(guó)家/地區(qū)的高分子耗材類醫(yī)療產(chǎn)品的相關(guān)法規(guī),標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法者尤佳。
6、無(wú)工作經(jīng)驗(yàn)亦可培養(yǎng)。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇4
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)全部產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持、工藝文件編制；工裝繪制、對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行可生產(chǎn)性的評(píng)估；
2、技術(shù)狀態(tài)監(jiān)控、組件裝配類產(chǎn)品工藝,提醒生產(chǎn)過(guò)程及檢測(cè)時(shí)的品質(zhì)注意事項(xiàng)。
3、編制產(chǎn)品裝配工藝流程圖、控制計(jì)劃、工藝規(guī)范、檢驗(yàn)規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等。
4、新裝配工藝方案的試驗(yàn)驗(yàn)證、確認(rèn),裝配車間現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題、質(zhì)量問(wèn)題的處理。
任職要求:
1、 5年工藝工程相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立設(shè)計(jì)工裝,熟練使用office,cad及三維制圖軟件；
2、有自動(dòng)化方案制定及設(shè)計(jì)的工作經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成小自動(dòng)化類的工藝改善及設(shè)計(jì)；
3、有組織策劃,制定產(chǎn)品的工藝及改進(jìn)能力,能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的工藝制定及工裝設(shè)計(jì)。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇5
職責(zé)描述:
(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu)；
(2)與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化；
(3)面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò)；
(4)基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。
任職要求:
(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷；
(2)具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn)；
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法；
(4)熟悉模組的設(shè)計(jì)方法,包括數(shù)�；旌想娐吩O(shè)計(jì),fpga使用,散熱設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇6
崗位職責(zé):
1、從事集成電路設(shè)計(jì)工作；
2、主要完成集成電路設(shè)計(jì)中的硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證設(shè)計(jì)、樣片測(cè)試、參數(shù)標(biāo)定工作；
3、硬件設(shè)計(jì):使用eda軟件、電子產(chǎn)品有針對(duì)設(shè)計(jì)原理圖、pcb、調(diào)試；
4、驗(yàn)證設(shè)計(jì):編寫軟件(c、匯編)配合pcb板有針對(duì)性進(jìn)行功能驗(yàn)證；
5、樣片測(cè)試:編寫軟件、設(shè)計(jì)硬件對(duì)工程樣片進(jìn)行功能、參數(shù)測(cè)試,編寫文檔；
6、參數(shù)標(biāo)定:分析樣片測(cè)試中的數(shù)據(jù)、編寫文檔,完成芯片ac/dc參數(shù)標(biāo)定。
職位要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,至少具備一年工作經(jīng)驗(yàn)；
2、通信、電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),性別不限；
3、熟練掌握pc機(jī)硬件基本接口、常用芯片和器件；
4、熟練掌握一種pc高級(jí)語(yǔ)言(c/vb/vc等)；
5、熟練掌握至少一類單片機(jī)(51/pic/arm)；
6、熟練掌握pcb設(shè)計(jì)工具(protel),有一定的pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7、具有eeprom、flash、rfid工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、具備基本數(shù)字電路設(shè)計(jì),有使用vhdl或verilog設(shè)計(jì)、仿真經(jīng)驗(yàn)；
9、具備通用可編程器件(cpld/fpga)開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)知識(shí)；
10、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力,有較強(qiáng)的自學(xué)能力和進(jìn)取心。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇7
1、參與生產(chǎn)系統(tǒng)驗(yàn)證，計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目實(shí)施。
2、制定驗(yàn)證總計(jì)劃/風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估/設(shè)計(jì)文件/驗(yàn)證文件/驗(yàn)證報(bào)告/追溯矩陣文件。
3、參與驗(yàn)證過(guò)程中的偏差、變更處理。
崗位要求：
1、具有藥學(xué)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2、有參與建立驗(yàn)證體系的經(jīng)驗(yàn)。
3、制定過(guò)GMP驗(yàn)證總計(jì)劃和驗(yàn)證實(shí)施計(jì)劃。
4、有固體制劑設(shè)備、公用系統(tǒng)確認(rèn)經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉驗(yàn)證過(guò)的主要設(shè)備原理。
6、懂計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)驗(yàn)證者優(yōu)先。
7、具有基礎(chǔ)的制藥裝備自動(dòng)化、應(yīng)用軟件基礎(chǔ)知識(shí)。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇8
崗位職責(zé):
(1)建立、修訂和完善驗(yàn)證管理相關(guān)SOP。
(2)起草公司年度驗(yàn)證主計(jì)劃和各項(xiàng)目驗(yàn)證計(jì)劃,組織驗(yàn)證計(jì)劃的審批、下發(fā)以及培訓(xùn)工作,對(duì)年度內(nèi)出現(xiàn)的偏離驗(yàn)證計(jì)劃的偏差,應(yīng)組織進(jìn)行偏差調(diào)查。
(3)按照驗(yàn)證計(jì)劃、驗(yàn)證SOP等相關(guān)文件組織相關(guān)人員開(kāi)展各類驗(yàn)證和再驗(yàn)證工作,跟蹤或執(zhí)行驗(yàn)證項(xiàng)目以及驗(yàn)證相關(guān)的后續(xù)工作,并對(duì)年度驗(yàn)證計(jì)劃的.完成情況進(jìn)行評(píng)價(jià),評(píng)價(jià)內(nèi)容應(yīng)有指導(dǎo)意義。
(4)負(fù)責(zé)管理URS的形成過(guò)程,并全程跟蹤后續(xù)的DQ,以及FAT/SAT等一系列工作。
(5)審核驗(yàn)證方案及驗(yàn)證報(bào)告,建立驗(yàn)證類文件的管理規(guī)程,制定驗(yàn)證類文件格式要求。
(6)負(fù)責(zé)驗(yàn)證類政策、法規(guī)、SOP、以及驗(yàn)證相關(guān)知識(shí)的培訓(xùn)和實(shí)施。
(7)為相關(guān)部門提供驗(yàn)證支持,指導(dǎo)和確保驗(yàn)證活動(dòng)符合規(guī)范和相關(guān)法規(guī),協(xié)調(diào)驗(yàn)證資源,確保與各相關(guān)部門的溝通順暢。
(8)為各部門的驗(yàn)證工作提供資源,在一定程度上應(yīng)把握驗(yàn)證工作的節(jié)奏,并確保驗(yàn)證工作符合相應(yīng)的規(guī)范和相關(guān)的法規(guī)。
(9)嚴(yán)格按照變更控制流程管理驗(yàn)證過(guò)程中的變更事項(xiàng)。
(10)負(fù)責(zé)組織相關(guān)人員對(duì)驗(yàn)證過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行合理的評(píng)估,并對(duì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果給出評(píng)價(jià),制定有效的規(guī)避措施,確保風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果對(duì)實(shí)際工作有指導(dǎo)意義。
任職要求:
1藥學(xué)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,五年以上藥廠工作經(jīng)驗(yàn),熟悉水系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)、公用系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、工藝設(shè)備、分析儀器、清潔、分析方法、工藝的驗(yàn)證工作,至少5年設(shè)備驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
2具有GMP認(rèn)證經(jīng)驗(yàn),有FDA、歐盟藥品認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3較強(qiáng)的文字撰寫能力；
4較強(qiáng)的執(zhí)行力；
5具備一定的組織協(xié)調(diào)能力；
6具有一定的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫能力；熟練使用各項(xiàng)辦公軟件。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇9
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)芯片正確性驗(yàn)證和設(shè)計(jì)評(píng)估
2. 理解芯片相關(guān)功能,編寫驗(yàn)證方案
3. 進(jìn)行代碼lint檢查和形式化驗(yàn)證
4. 構(gòu)建驗(yàn)證環(huán)境,編寫測(cè)試用例,運(yùn)行芯片的RTL級(jí)/門級(jí)仿真
5. 運(yùn)行回歸測(cè)試,進(jìn)行芯片的代碼和功能覆蓋率分析
6. 編寫驗(yàn)證報(bào)告
職位要求
1. 本科及以上,高學(xué)歷者優(yōu)先
2. 計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子類專業(yè)優(yōu)先
3. 學(xué)過(guò)數(shù)字電路、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、軟件編程等相關(guān)課程者優(yōu)先
4. 學(xué)過(guò)用過(guò)System VerilogUVMVerilogVHDL匯編語(yǔ)言腳本語(yǔ)言(ShellPerlPython)Linux基本操作者優(yōu)先
5. 有芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或者其他變成經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇10
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)(新自控設(shè)備、LIMIS、QMS、MES等系統(tǒng))的用戶需求編寫；
2、負(fù)責(zé)公司計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)管理及持續(xù)改進(jìn)；
3、負(fù)責(zé)公司計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)調(diào)試、驗(yàn)收；
4、負(fù)責(zé)按照GMP、GAMP5等法規(guī)要求組織計(jì)算機(jī)化驗(yàn)證。
要求：
1、一年以上產(chǎn)品檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)；
2、較強(qiáng)的判斷能力和溝通能力；
3、熟練操作OFFICE軟件；
4、良好的品質(zhì)意識(shí)，工作認(rèn)真仔細(xì)，配合度高。
驗(yàn)證崗位崗位職責(zé) 篇11
1、開(kāi)展日常驗(yàn)證工作；
2、參與驗(yàn)證總計(jì)劃的制訂，定期對(duì)年度驗(yàn)證計(jì)劃的進(jìn)度進(jìn)行跟蹤；
3、協(xié)調(diào)各部門設(shè)備設(shè)施的驗(yàn)證工作的實(shí)施；
4、開(kāi)展驗(yàn)證的培訓(xùn)工作；
5、公司公用系統(tǒng)和設(shè)備設(shè)施驗(yàn)證方案、驗(yàn)證報(bào)告的審核，以及最終的歸檔；
6、委托驗(yàn)證的聯(lián)系以及公司內(nèi)部的協(xié)調(diào)，確保驗(yàn)證按時(shí)實(shí)施；
7、完成部門安排的其他工作。
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