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嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
在現(xiàn)實(shí)社會(huì)中，很多地方都會(huì)使用到崗位職責(zé)，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門名稱、直接上級(jí)、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？以下是小編整理的嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購(gòu)及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的.一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;
4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見問題;
5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)2
崗位職責(zé):
1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);
2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作;
3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;
4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;
5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);
3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的`使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;
6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,熟練閱讀英文手冊(cè)資料;
7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車載電子類產(chǎn)品測(cè)試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;
8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無(wú)線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)3
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的`技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)4
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì),調(diào)試。
任職資格:
1.自動(dòng)化,電子,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;
2.具有一年以上的.嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4.熟悉c/c++開發(fā),能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;
5.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)5
崗位描述:
1、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、能使用altium designer繪制pcb的'優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)6
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;
2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評(píng)審;
4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測(cè)試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計(jì)更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;
8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的.其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)7
工作職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì),協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的`技術(shù)問題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)8
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的`編寫，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)
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