硬件工程師崗位職責(zé)（通用20篇）
在不斷進(jìn)步的時(shí)代，我們都跟崗位職責(zé)有著直接或間接的聯(lián)系，崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請(qǐng)教誰(shuí)？以下是小編收集整理的硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
硬件工程師崗位職責(zé) 1
職責(zé)：
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法， 編寫(xiě)測(cè)試方案， 整理測(cè)試報(bào)告。
2. 負(fù)責(zé)CP/FT/量產(chǎn)程序的開(kāi)發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)的.改進(jìn)和問(wèn)題解決。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見(jiàn)。
任職要求：
1. 通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉c語(yǔ)言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的使用。
4. 具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度，團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 2
職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類(lèi)功能、特性、安全、兼容等測(cè)試與驗(yàn)證；
2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測(cè)試用例》；
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉；
4.負(fù)責(zé)各類(lèi)樣機(jī)測(cè)試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶(hù)樣機(jī)等；
5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級(jí)后的.測(cè)試與驗(yàn)證；
6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶(hù)端聯(lián)調(diào)測(cè)試與驗(yàn)證；
7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì)議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對(duì)策。
任職要求：
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，男女不限，專(zhuān)業(yè)不限；
2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動(dòng)識(shí)別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載；
3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力；
4.有獨(dú)立分析和判斷問(wèn)題的能力；
5.熱愛(ài)測(cè)試類(lèi)工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生；
硬件工程師崗位職責(zé) 3
1、參與AGV小車(chē)，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析，測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率；
3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作；
4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測(cè)試效率；
5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測(cè)試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等；
6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
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職責(zé)：
1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告；
2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施；
3、對(duì)樣機(jī)的`測(cè)試、調(diào)試等；
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審；
5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn)；
6、對(duì)其他部門(mén)或客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持。
任職要求：
1、電子通訊、微波等或相關(guān)類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科或以上學(xué)歷；
2、2年以上手機(jī)或無(wú)線通訊模塊射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA20xx等測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟悉相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試流程、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟練使用射頻相關(guān)測(cè)試儀器；
4、有射頻開(kāi)發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或有硬件測(cè)試工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、熟悉國(guó)內(nèi)外無(wú)線通訊產(chǎn)品認(rèn)證流程；
6、善于溝通，工作踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé) 5
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的.文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
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任職資格:
1)本科生4年以上工作經(jīng)驗(yàn)；碩士生3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2)電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)，英語(yǔ)4級(jí)以上。
3)熟練使用pads、candence硬件開(kāi)發(fā)工具軟件。
4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。
5)熟悉常用電子元器件特性。
6)精通模擬電路、數(shù)字電路，熟悉常用接口協(xié)議，熟悉基帶電路堆疊設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、esd防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等。
7)有海思、君正、mstar其中一家供應(yīng)商平臺(tái)方案的.獨(dú)立原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8)有安防產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9)有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力。
職位描述:
1)負(fù)責(zé)安防產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路調(diào)試、問(wèn)題解決工作。
2)負(fù)責(zé)硬件相關(guān)原理圖、bom、設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試用例等文檔輸出工作。
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職責(zé)
負(fù)責(zé)測(cè)試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和；
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測(cè)試，以及編寫(xiě)產(chǎn)品測(cè)試方案，測(cè)試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的SOP；
負(fù)責(zé)測(cè)試耗材及測(cè)試夾具的'管理；
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測(cè)試項(xiàng)目。
任職要求：
擁有微波射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測(cè)試設(shè)備儀表操作。如探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮)；
熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識(shí)；
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心；
能接受無(wú)塵室工作及適當(dāng)輪班，加班；
良好的英語(yǔ)閱讀與書(shū)寫(xiě)能力。
硬件工程師崗位職責(zé) 8
職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶(hù)要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)，編制產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃，并取得內(nèi)外部一致
2、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，搭建產(chǎn)品硬件測(cè)試環(huán)境
3、對(duì)產(chǎn)品的硬件測(cè)試；包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號(hào)完整性，散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，EMC測(cè)試等
4、測(cè)試問(wèn)題的反饋及追蹤并編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告
崗位要求：
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類(lèi)相關(guān)理工科背景；
2、有電子硬件測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車(chē)電子硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、英語(yǔ)良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書(shū)，抓出核心參數(shù)；
4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬(wàn)用表，頻譜分析儀等。
硬件工程師崗位職責(zé) 9
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè)；
2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī)，有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、精通數(shù)字電路、模擬電路，熟練使用protel軟件，對(duì)emc有一定程度的把握；
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé) 10
�。�1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的`性能測(cè)試；
�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
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一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的`模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專(zhuān)業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
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崗職責(zé)位：
1、技術(shù)人員職位，在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的.任務(wù)；
2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；
3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖；
4、編寫(xiě)調(diào)試程序，測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備；
5、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。
任職資格：
1、電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉各類(lèi)電路及pcb設(shè)計(jì)工具；
3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項(xiàng)目判斷能力和團(tuán)隊(duì)管理及指導(dǎo)能力；
4、熟悉電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識(shí)；
5、3年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
6、人品端正，工作細(xì)心，能夠吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心。
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1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的.編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
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職責(zé)：
1、參與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作，承擔(dān)產(chǎn)品測(cè)試方案制定、執(zhí)行職責(zé)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的設(shè)計(jì)缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，輸出測(cè)試報(bào)告；
2、使用測(cè)試工具對(duì)硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)參與和監(jiān)控產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量；
4、擬定優(yōu)化各產(chǎn)品的測(cè)試方案，編寫(xiě)測(cè)試用例和測(cè)試的相關(guān)文案；
崗位要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、有物聯(lián)網(wǎng)硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，對(duì)硬件有很大的興趣，平時(shí)對(duì)這方面比較關(guān)注；
3、掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能；
4、熟練使用各種測(cè)試的.軟硬件測(cè)試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫(xiě)出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告；
5、具備一定的協(xié)調(diào)能力，溝通能力及表達(dá)能力，問(wèn)題分析能力。
硬件工程師崗位職責(zé) 15
1、負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。
2、協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料；
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 16
1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；
2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。
5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師崗位職責(zé) 17
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化及電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線；
3、熟悉protel99se以及autium designer，對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉，掌握pcb設(shè)計(jì)布線；
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性，能夠在pcb中做合適的.處理，了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸；
5、與系統(tǒng)及測(cè)試組密切合作，完成系統(tǒng)集成及集成測(cè)試。分析并解決不同問(wèn)題及測(cè)試中發(fā)生的漏洞；
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力，且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神；
8、能承受較大工作壓力，滿足一定的出差要求。
硬件工程師崗位職責(zé) 18
職責(zé)描述：
a)崗位職責(zé)
基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開(kāi)發(fā)
b)崗位要求
計(jì)算機(jī)，電子，通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷
精通java語(yǔ)言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開(kāi)發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開(kāi)發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)
熟悉php軟件開(kāi)發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
硬件工程師崗位職責(zé) 19
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。
硬件工程師崗位職責(zé) 20
1、每天撰寫(xiě)開(kāi)發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購(gòu)；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開(kāi)發(fā)日志存檔；
2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；
3、編寫(xiě)技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；
4、其他技術(shù)開(kāi)發(fā)所需、相關(guān)工作；
5、完成一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；
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