電子硬件工程師工作職責(zé)（通用15篇）
在現(xiàn)在的社會(huì)生活中，崗位職責(zé)的使用頻率呈上升趨勢(shì)，崗位職責(zé)主要強(qiáng)調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問(wèn)題呢？以下是小編整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。
電子硬件工程師工作職責(zé) 1
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的'計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé) 2
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé) 3
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的.試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況。
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 4
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)（主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)），并進(jìn)行調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作；
4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo)；
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé) 5
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的`技術(shù)或資源。
電子硬件工程師工作職責(zé) 6
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的'元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；
4、依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作；
6、完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)；
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 7
（1）負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
�。�2）負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
（3）負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的'結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
�。�4）指導(dǎo)PCBLAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
�。�5）指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試；
�。�6）指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 8
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫(xiě)相關(guān)的`技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 9
1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品的IC、編程；
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的`認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證；
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 10
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)；
2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作；
3、電子產(chǎn)品的`電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決；
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn)；
5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等；
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。
電子硬件工程師工作職責(zé) 11
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的.原理圖和PCB圖；
4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
5、會(huì)編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé) 12
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案；
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作；
3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件；
4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 13
1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖PCB圖；
2、電路仿真測(cè)試硬件電路測(cè)試程序編寫(xiě)調(diào)試；
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；
4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等；
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題。
電子硬件工程師工作職責(zé) 14
1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試；元器件選型；重要部件選型；
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件；
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的.編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性；
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；以及對(duì)其他部門(mén)的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé) 15
1、負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能；
3、負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。
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