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電子硬件工程師工作崗位職責(zé)（通用22篇）
在不斷進(jìn)步的社會(huì)中，崗位職責(zé)起到的作用越來(lái)越大，制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。你所接觸過(guò)的崗位職責(zé)都是什么樣子的呢？下面是小編為大家整理的電子硬件工程師工作崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 1
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的'編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 2
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的.繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 3
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 4
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 5
1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品的IC、編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的`軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 6
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的.前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；
4、 依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 7
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的.收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 8
�。�1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的.硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
�。�2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試；
（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 9
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的`技術(shù)問(wèn)題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 10
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;
3、電子產(chǎn)品的'電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 11
1. 本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)4級(jí)及以上,如果專(zhuān)業(yè)能力突出,可放寬要求。
2. 電子信息工程,通訊,自動(dòng)化專(zhuān)業(yè);
3. 熟悉模擬電子電路和數(shù)字電子電路;
4.參與智能剎車(chē)系統(tǒng)的ecu硬件的設(shè)計(jì)
5.參與智能剎車(chē)系統(tǒng)的'ecu硬件的emc測(cè)試,電性能測(cè)試;
6.熱愛(ài)汽車(chē)電子行業(yè),能吃苦;
7.性格活潑開(kāi)朗,態(tài)度誠(chéng)懇。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 12
1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計(jì)報(bào)告，進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)以及開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的.技術(shù)文檔和用戶(hù)使用手冊(cè)；
3、協(xié)助測(cè)試人員完成產(chǎn)品的測(cè)試調(diào)試工作，保證產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能正常運(yùn)行；
4、做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作，負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修；
5、協(xié)助主管進(jìn)行java等開(kāi)發(fā)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 13
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 14
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的.硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 15
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品；
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的.編寫(xiě)；
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫(xiě)；
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 16
1.負(fù)責(zé)汽車(chē)電子產(chǎn)品的.電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 17
崗位職責(zé):
1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作。
2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專(zhuān)業(yè)。
2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
3、掌握一種pcb畫(huà)圖軟件。
4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 18
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目施工工程中弱電方面的技術(shù)支持;
2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計(jì)和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;
3、負(fù)責(zé)工程各類(lèi)設(shè)備的.日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)
任職要求:
1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;
2、了解相關(guān)開(kāi)發(fā)語(yǔ)言,數(shù)據(jù)庫(kù)和操作系統(tǒng)知識(shí);
3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 19
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 20
1 電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖PCB的設(shè)計(jì)器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2 制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;
3 電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;
4 電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
5 編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙配線圖BOM表和控制圖等;
6 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的'問(wèn)題，如故障分析工裝夾具設(shè)計(jì)等。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 21
1.對(duì)公司研發(fā)產(chǎn)品的功能,性能和應(yīng)用進(jìn)行測(cè)試,檢測(cè)其是否達(dá)到客戶(hù)要求;
2.根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析,測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3.執(zhí)行測(cè)試并反饋缺陷和問(wèn)題,撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
4.搭建測(cè)試環(huán)境,維護(hù)測(cè)試設(shè)備,測(cè)試軟件配置和版本控制;
5.參與研發(fā)和生產(chǎn)制造,就測(cè)試和品質(zhì)等問(wèn)題進(jìn)行有效溝通;
6.協(xié)助測(cè)試主管制定和完善測(cè)試規(guī)范和方法。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 22
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。
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