設計技術崗位職責
在現在社會，大家逐漸認識到崗位職責的重要性，一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權限、管理職能、主要職責等。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，下面是小編精心整理的設計技術崗位職責，歡迎大家分享。
設計技術崗位職責1
職責描述：
負責部門設計工作流程的制定和優(yōu)化，建立設計部門關于非標定制部件、項目方案溝通擬定、設計、評審工作準則；
按照國軍標體系建立設計部門業(yè)務管理、工作輸出規(guī)范；
負責公司系統(tǒng)集成類項目報價、與客戶進行系統(tǒng)集成類訂單的技術溝通及方案制定；
負責整體外包項目的技術談判和技術開發(fā)合同的擬定；
負責本部門日常工作的管理及部門員工工作的.考核工作，制定本部門周、月、年工作計劃，督促并監(jiān)督本部門員工相關工作的執(zhí)行。
職位要求：
全日制本科及以上學歷，機械設計或機電一體化專業(yè)；
精通真空產品業(yè)內專業(yè)知識；
真空行業(yè)工作經驗10年以上工作經歷，具有項目管理經驗者優(yōu)先；
具有良好的團隊管理能力，思路清晰敏捷，溝通協(xié)調能力強，具備團隊合作精神。
設計技術崗位職責2
崗位職責:
1.在銷售經理的'領導下,完成各類新建項目、改造項目、節(jié)能項目的初期現場考察,可行性論證,出具設計方案,包括設備選型,管道排布、方案的經濟性分析等。
2.根據項目信息進行現場調研,并完成技術可行性論證。
3.負責暖通技術部,根據工作需要招聘、培養(yǎng)、安排人員。
4.對公司銷售和其他部門進行技術培訓。
5.負責工程施工技術指導等工作。
6.協(xié)助商務部完成對項目技術支持。
7.按月提交項目方案進度表及工作報表
8. 領導安排的其他工作。
任職要求:
有設計院工作經驗者、對暖通專業(yè)當中的“地源熱泵系統(tǒng)、熱回收系統(tǒng)、水(冰)蓄能、節(jié)能措施等”熟悉者優(yōu)先;通曉樓宇空調系統(tǒng)各設計設備選型環(huán)節(jié),各類熱泵技術系統(tǒng)設計及設備選型,熟悉熱交換系統(tǒng)及管路系統(tǒng)設計及選型。(有余熱回收類技術經驗者優(yōu)先)
設計技術崗位職責3
職位職責:
1、完成產品結構設計任務,確保公司結構設計、工藝水平的先進性,進行產品外觀造型可行性評估；
2、負責重點項目的架構搭建和設計思路的輸入,并主導重要設計事項和部門難題攻關解決；
3、與項目、研發(fā)、生產等部門合作以保障項目順利完成；
4、協(xié)助團隊主管完善部門管理體制,優(yōu)化設計流程。
職位要求:
1、本科及以上學歷,機械/模具/自動化設計相關專業(yè)；
2、10年以上手機/智能硬件/穿戴產品相關工作經驗；
3、專業(yè)技術能力強,擅長問題分析,重大疑難問題解決；
4、熟悉產品設計流程,對產品結構設計、模具結構設計精通,熟練使用proe、autocad繪圖軟件；
5、具有良好的'溝通和協(xié)作能力,良好的項目管理能力；邏輯性,條理性強,具有系統(tǒng)性思維方式,具有創(chuàng)新意識。
設計技術崗位職責4
工程技術部—建筑設計師新星宇新星宇建設集團有限公司，新星宇，新星宇
職責描述：
1、配合地產總部編制概念、規(guī)劃、方案、初步等階段的'設計任務書，配合相應的設計成果評審
2、組織所在公司各項目施工圖設計（建筑、景觀、裝飾、售樓處、示范區(qū)、樣板間、二次深化設計等）
3、負責權限內材料設備選型定板
4、負責一般設計變更管理，監(jiān)控項目變更落實情況
5、負責項目主導設計階段的設計質量跟蹤和設計優(yōu)化工作
6、負責項目施工圖會審及施工圖設計交底
7、負責項目各項目面積預、實測
8、配合地產總部工程技術標準化體系建設工作，收集工程案例
9、配合地產總部編制各項目重大工程技術問題清單，配合重大工程技術問題解決方案的論證；配合處理項目其他技術難題
10、負責權限內設計供方的選定工作
11、負責所在公司設計供方履約評估
任職要求：
1、大學本科及以上學歷，建筑結構設計、規(guī)劃專業(yè)
2、4—6年工作經驗，其中2—4年同崗位工作經驗
3、有地產公司工作經驗
設計技術崗位職責5
職責描述:
1.負責產品封裝設計和質量實現,確保封裝可靠性可應用于量產；
2.改善半導體封裝技術或引入新的技術不斷改進封裝設計；
3.識別和評估新的半導體封裝設計,技術和概念,了解封裝趨勢,保證公司封裝設計的`先進性；
4. 提供公司封裝設計發(fā)展路徑,可行性分析以及商業(yè)戰(zhàn)略方案給部門經理及市場部門；
5.熟悉封裝設計規(guī)則,如wbga tsop,fcbga emmc emcp等,達到成本和性能的最優(yōu)方案；
6.熟悉半導體物理原理和電特性；
7.與sub-cons和供應商溝通,設計產品封裝規(guī)格書；
8.熟悉autocad軟件；
9.給設計工程師提供封裝設計相關的技術支持。
任職要求:
1.本科以上學歷,電氣/機械/化工/材料科學等相關專業(yè)；
2. 5年以上半導體封裝設計經驗；
3.清晰和簡明的能力分析和實驗數據；
4.擅長英語閱讀和寫作；
5.精通辦公軟件autocad。
設計技術崗位職責6
職位職責:
1、完成產品結構設計任務,確保公司結構設計、工藝水平的先進性,進行產品外觀造型可行性評估；
2、負責重點項目的.架構搭建和設計思路的輸入,并主導重要設計事項和部門難題攻關解決；
3、與項目、研發(fā)、生產等部門合作以保障項目順利完成；
4、協(xié)助團隊主管完善部門管理體制,優(yōu)化設計流程。
職位要求:
1、本科及以上學歷,機械/模具/自動化設計相關專業(yè)；
2、10年以上手機/智能硬件/穿戴產品相關工作經驗；
3、專業(yè)技術能力強,擅長問題分析,重大疑難問題解決；
4、熟悉產品設計流程,對產品結構設計、模具結構設計精通,熟練使用proe、autocad繪圖軟件；
5、具有良好的溝通和協(xié)作能力,良好的項目管理能力；邏輯性,條理性強,具有系統(tǒng)性思維方式,具有創(chuàng)新意識。
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