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大學(xué)論文摘要怎么寫
導(dǎo)語(yǔ)：論文一般應(yīng)有摘要，有些為了國(guó)際交流，還有外文(多用英文)摘要。它是論文內(nèi)容不加注釋和評(píng)論的簡(jiǎn)短陳述。其他用是不閱讀論文全文即能獲得必要的信息。以下是小編整理管理論文摘要的資料，歡迎閱讀參考。
摘要應(yīng)包含以下內(nèi)容：①?gòu)氖逻@一研究的目的和重要性;②研究的主要內(nèi)容，指明完成了哪些工作;③獲得的基本結(jié)論和研究成果，突出論文的新見解;④結(jié)論或結(jié)果的意義。
論文摘要雖然要反映以上內(nèi)容，但文字必須十分簡(jiǎn)煉，內(nèi)容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字?jǐn)?shù)不超過論文字?jǐn)?shù)的5%。例如，對(duì)于6000字的一篇論文，其摘要一般不超出300字。
論文摘要不要列舉例證，不講研究過程，不用圖表，不給化學(xué)結(jié)構(gòu)式，也不要作自我評(píng)價(jià)。
[示例]
論文題目：天體對(duì)地球重力加速度的影響
論文摘要：地球重力加速度是一個(gè)極其重要的物理量，隨著對(duì)重力加速度測(cè)量精度要求的日益提高，必須考慮天體對(duì)地球重力加速度的影響。本文介紹了天體(包含日、月及太陽(yáng)系行星)對(duì)地球重力加速度影響的基本概念，推導(dǎo)了影響的計(jì)算公式，并經(jīng)過誤差分析，證明此公式的'相對(duì)誤差小于1×10-9，完全可滿足現(xiàn)代精密重力加速度測(cè)量的要求。
撰寫論文摘要的常見毛病，一是照搬論文正文中的小標(biāo)題(目錄)或論文結(jié)論部分的文字;二是內(nèi)容不濃縮、不概括，文字篇幅過長(zhǎng)。
[示例]
論文題目：集成電路熱模擬模型和算法
論文提要：眾所周知，半導(dǎo)體器件的各種特性參數(shù)都是溫度的靈敏函數(shù)學(xué)[諸如ls(t),b(t),c1(t),cp(t)……]。集成電路將大量元件集成在一塊苡片上，電路工作時(shí)，元件功耗將產(chǎn)生熱量，沿晶片向四周擴(kuò)散。但是由于半導(dǎo)體片及基座材料具有熱阻，因此芯片上各點(diǎn)溫度不可能相同。特別對(duì)于功率集成電路，大功率元件區(qū)域?qū)⒂休^高溫度所以在芯片上存在著不均勻的溫度分布。
但是為了簡(jiǎn)化計(jì)算，一般在分析集成電路性能時(shí)，常常忽略這種溫度差別，假定所有元件者處于同一溫度下。例如通用的電路模擬程序--spice就是這樣處理的。顯然這一假定對(duì)集成電路帶來(lái)計(jì)算誤差。對(duì)于功率集成電路誤差將更大。因此，如何計(jì)算集成電路芯片上的溫度分布，如何計(jì)算元件溫度不同時(shí)的電路特性，以及如何考慮芯片上熱、電相互作用，這就是本文的目的。
本文介紹集成電路的熱模擬模型，并將熱路問題模擬成電路問題，然后用電路模擬程序求解芯片溫度分由。這樣做可以利用成熟的電路分析程序，使計(jì)算的速度和精度大為提高。作者根據(jù)這一模型和算法，編制了一個(gè)ym-lin-3的fortran程序，它可以確定芯片溫度分布，也可發(fā)計(jì)算元件處于不同溫度時(shí)的電路特性，該程序在微機(jī)ibm-pc上通過，得到滿意結(jié)果。
上述論文提要字?jǐn)?shù)近600，顯然過長(zhǎng)，只要認(rèn)真加以修改(例如：第一段可刪掉，第二段只保留其中的最后幾句話，加上第三段)，便可以二三百個(gè)字編寫論文摘要。
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