【精華】解決方案模板錦集四篇
為了確保工作或事情有序地進行，常常要根據具體情況預先制定方案，方案一般包括指導思想、主要目標、工作重點、實施步驟、政策措施、具體要求等項目。怎樣寫方案才更能起到其作用呢？下面是小編收集整理的解決方案5篇，歡迎閱讀與收藏。
解決方案 篇1
越來越多的應用要求數據采集系統(tǒng)必須在極高環(huán)境溫度下可靠地工作，例如，井下油氣鉆探、航空和汽車應用等。雖然這些行業(yè)的最終應用不盡相同，但某些信號調理需求卻是共同的。這些系統(tǒng)的主要部分要求對多個傳感器進行精確數據采集，或者要求高采樣速率。
此外，很多這樣的應用都有很嚴格的功率預算，因為它們采用電池供電，或者無法耐受自身電子元件發(fā)熱導致的額外升溫。因此，需要用到可以在溫度范圍內保持高精度，并且可以輕松用于各種場景的低功耗模數轉換器(ADC)信號鏈。這類信號鏈見圖1，該圖描繪了一個井下鉆探儀器。
雖然額定溫度為175℃的商用IC數量依然較少，但近年來這一數量正在增加，尤其是諸如信號調理和數據轉換等核心功能。這便促使電子工程師快速可靠地設計用于高溫應用的產品，并完成過去無法實現(xiàn)的性能。雖然很多這類IC在溫度范圍內具有良好的特性化，但也僅限于該器件的功能。顯然，這些元件缺少電路級信息，使其無法在現(xiàn)實系統(tǒng)中實現(xiàn)極佳性能。
本文中，我們提供了一個新的高溫數據采集參考設計，該設計在室溫至175℃溫度范圍內進行特征化。該電路旨在提供一個完整的數據采集電路構建塊，可獲取模擬傳感器輸入、對其進行調理，并將其特征化為SPI串行數據流。該設計功能非常豐富，可用作單通道應用，也可擴展為多通道同步采樣應用。由于認識到低功耗的重要性，該ADC的功耗與采樣速率成線性比例關系。
該ADC還可由基準電壓源直接供電，無須額外的電源軌，從而不存在功率轉換相關的低效率。這款參考設計是現(xiàn)成的，可方便設計人員進行測試，包含全部原理圖、物料清單、PCB布局圖和測試軟件。
電路概覽
圖1所示電路是一個1 6位、600kSPS逐次逼近型模數轉換器系統(tǒng)，其所用器件的額定溫度、特性測試溫度和性能保證溫度為175℃。很多惡劣環(huán)境應用都采用電池供電，因此該信號鏈針對低功耗而設計，同時仍然保持高性能。
本電路使用低功耗(600kSPS時為4.65mW)、耐高溫PulSAR ADCAD7981，它直接從耐高溫、低功耗運算放大器AD8634驅動。AD7981ADC需要2.4-5.1V的外部基準電壓源，本應用選擇的基準電壓源為微功耗2.5V精密基準源ADR225，后者也通過了高溫工作認證，并具有非常低的靜態(tài)電流(210℃時最大值為60μA)。本設計中的所有IC封裝都是專門針對高溫環(huán)境而設計的，包括單金屬線焊。
模數轉換器
本電路的核心是16位、低功耗、單電源ADC AD7981，它采用逐次逼近架構，最高支持600kSPS的采樣速率。如圖2所示，AD7981使用兩個電源引腳：內核電源(VDD)和數字輸入/輸出接口電源(VIO)。VIO引腳可以與1.8～5.OV的任何邏輯直接接口。VDD和VIO引腳也可以連在一起以節(jié)省系統(tǒng)所需的電源數量，并且它們與電源時序無關。圖3給出了連接示意圖。
AD7981在600 kSPS時功耗典型值僅為4.65mW，并能在兩次轉換之間自動關斷，以節(jié)省功耗。因此，功耗與采樣速率成線性比例關系，使得該ADC對高低采樣速率——甚至低至數Hz——均適合，并且可實現(xiàn)非常低的功耗，支持電池供電系統(tǒng)。此外，可以使用過采樣技術來提高低速信號的有效分辨率。
AD7981有一個偽差分模擬輸入結構，可對IN+與IN-輸入之間的真差分信號進行采樣，并抑制這兩個輸入共有的信號。IN+輸入支持OV至VREF的單極性、單端輸入信號，IN-輸入的范圍受限，為GND至lOOmV。AD7981的偽差分輸入簡化了ADC驅動器要求并降低了功耗。AD7981采用10引腳MSOP封裝，額定溫度為175℃，
ADC驅動器
AD7981的輸入可直接從低阻抗信號源驅動;然而，高源阻抗會顯著降低性能，尤其是總諧波失真(THD)。因此，推薦使用ADC驅動器或運算放大器(如AD8634)來驅動AD7981輸入，如圖4所示。在采集時間開始時，開關閉合，容性DAC在ADC輸入端注入一個電壓毛刺(反沖)。ADC驅動器幫助此反沖穩(wěn)定下來，并將其與信號源相隔離。
低功耗(ImA/放大器)雙通道精密運算放大器AD8634適合此任務，因為其出色的直流和交流特性對傳感器信號調理和信號鏈的其他部分非常有利。雖然AD8634具有軌到軌輸出，但輸入要求從正供電軌到負供電軌具有300mV裕量。這就使得負電源成為必要，所選負電源為2.5V。AD8634提供額定溫度為175℃的8引腳SOIC封裝和額定溫度為210℃的8引腳FLATPACK封裝。
ADC驅動器與AD7981之間的RC濾波器衰減AD7981輸入端注入的反沖，并限制進入此輸入端的噪聲帶寬。不過，過大的限帶可能會增加建立時間和失真。因此，為該濾波器找到最優(yōu)RC值很重要。其計算主要基于輸入頻率和吞吐速率。
由AD7981數據手冊可知，內部采樣電容CIN=30pF且tCONV=900ns，因此正如所描述的，對于lOkHz輸入信號而言，假定ADC工作在600kSPS且CFXT=2.7nF，則用于2.5V基準電壓源的電壓步進為：
因此，在16位處建立至1/2 LSB所需的時間常數數量為： AD7981的采集時間為：
通過下式可計算RC濾波器的帶寬：
這是一個理論值，其一階近似應當在實驗室中進行驗證。通過測試可知最優(yōu)值為R EXT=85 Q和CEXT=2. 7nF(f_3dB_693. 48kHz)，此時在高達l75℃的擴展溫度范圍內具有出色的性能。
在參考設計中，ADC驅動器采用單位增益緩沖器配置。增加ADC驅動器增益會降低驅動器帶寬，延長建立時間。這種情況下可能需要降低ADC吞吐速率，或者在增益級之后再使用一個緩沖器作為驅動器。
基準電壓源
ADR225 2.5V基準電壓源在時210℃僅消耗最大60μA的靜態(tài)電流，并具有典型值40×10-6/℃的超低漂移特性，因而非常適合用于該低功耗數據采集電路。該器件的初始精度為±0.4%，可在3.3-16V的寬電源范圍內工作。 像其他SAR ADC-樣，AD7981的基準電壓輸入具有動態(tài)輸入阻抗，因此必須利用低阻抗源驅動，REF引腳與GND之間應有效去耦，如圖5所示。除了ADC驅動器應用，AD8634同樣適合用作基準電壓緩沖器。
使用基準電壓緩沖器的另一個好處是，基準電壓輸出端噪聲可通過增加一個低通RC濾波器來進一步降低，如圖5所示。在該電路中，49.9Ω電阻和47μ電容提供大約67Hz的截止頻率。
轉換期間，AD7981基準電壓輸入端可能出現(xiàn)高達2.5mA的電流尖峰。在盡可能靠近基準電壓輸入端的地方放置一個大容值儲能電容，以便提供該電流并使基準電壓輸入端噪聲保持較低水平。一般而言，采用低ESR-10μ或更高——陶瓷電容，但對于高溫應用來說會有問題，因為缺少可用的高數值、高溫陶瓷電容。因此，選擇一個低ESR、47μF鉭電容，其對電路性能的影響極小。
數字接口
AD7981提供一個兼容SPI、QSPI和其他數字主機的靈活串行數字接口。該接口既可配置為簡單的3線模式以實現(xiàn)最少的I/O數，也可配置為4線模式以提供菊花鏈回讀和繁忙指示選項。4線模式還支持CNV(轉換輸入)的獨立回讀時序，使得多個轉換器可實現(xiàn)同步采樣。
本參考設計使用的PMOD兼容接口實現(xiàn)了簡單的3線模式，SDI接高電平VIO。VIO電壓是由SDPPMOD轉接板從外部提供。轉接板將參考設計板與ADI系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)板相連，并可通過USB連接PC，以便運行軟件、評估性能。
電源
本參考設計的+5V和-2.5V供電軌需要外部低噪聲電源。由于AD7981是低功耗器件，因此可通過基準電壓緩沖器直接供電。這樣便不再需要額外的供電軌——節(jié)省電源和電路板空間。通過基準電壓緩沖器為ADC供電的正確配置如圖6所示。如果邏輯電平兼容，那么還可以使用VIO。就參考設計板而言，VIO通過PMOD兼容接口由外部供電，以實現(xiàn)最高的靈活性。
IC封裝和可靠性
ADI公司高溫系列中的器件要經歷特殊的工藝流程，包括設計、特性測試、可靠性認證和生產測試。專門針對極端溫度設計特殊封裝是該流程的一部分。本電路中的175℃塑料封裝采用一種特殊材料。
耐高溫封裝的一個主要失效機制是焊線與焊墊界面失效，尤其是金(Au)和鋁(Al)混合時(塑料封裝通常如此)。高溫會加速AuAl金屬間化合物的生長。正是這些金屬間化合物引起焊接失效，如易脆焊接和空洞等，這些故障可能在幾百小時之后就會發(fā)生，如圖7所示。
為了避免失效，ADI公司利用焊盤金屬化(OPM)工藝產生一個金焊墊表面以供金焊線連接。這種單金屬系統(tǒng)不會形成金屬間化合物，經過195℃、6000小時的浸泡式認證測試，已被證明非�？煽�，如圖8所示。
雖然ADI公司已證明焊接在195℃時仍然可靠，但受限于塑封材料的玻璃轉化溫度，塑料封裝的額定最高工作溫度僅為175℃。除了本電路所用的額定175℃產品，還有采用陶瓷FLATPACK封裝的額定210℃型號可用。同時有已知良品裸片(KGD)可供需要定制封裝的系統(tǒng)使用。無源元件
應當選擇耐高溫的無源元件。本設計使用175℃以上的薄膜型低TCR電阻。COG/NPO電容容值較低常用于濾波器和去耦應用，其溫度系數非常平坦。耐高溫鉭電容有比陶瓷電容更大的容值，常用于電源濾波。本電路板所用SMA連接器的額定溫度為165℃，因此，在高溫下進行長時間測試時，應當將其移除。同樣，0.1英寸接頭連接器(J2和P3)上的絕緣材料在高溫時只能持續(xù)較短時間，因而在長時間高溫測試中也應當予以移除。對于生產組裝而言，有多個供應商提供用于HT額定連接器的多個選項，例如MicroD類連接器。
PCB布局和裝配
在本電路的PCB設計中，模擬信號和數字接口位于ADC的相對兩側，ADC IC之下或模擬信號路徑附近無開關信號。這種設計可以最大程度地降低耦合到ADC芯片和輔助模擬信號鏈中的噪聲。AD7981的所有模擬信號位于左側，所有數字信號位于右側，這種引腳排列可以簡化設計�；鶞孰妷狠斎隦EF具有動態(tài)輸入阻抗，應當用極小的寄生電感去耦，為此須將基準電壓去耦電容放在盡量靠近REF和GND引腳的地方，并用低阻抗的`寬走線連接該引腳。本電路板的元器件故意全都放在正面，以方便從背面加熱進行溫度測試。完整的組件如圖9所示。
針對高溫電路，應當采用特殊電路材料和裝配技術來確�？煽啃浴R4是PCB疊層常用的材料，但商用FR4的典型玻璃轉化溫度約為140℃。超過140℃時，PCB便開始破裂、分層，并對元器件造成壓力。高溫裝配廣泛使用的替代材料是聚酰亞胺，其典型玻璃轉化溫度大于240℃。本設計使用4層聚酰亞胺PCB。
PCB表面也需要注意，特別是配合含錫的焊料使用時，因為這種焊料易于與銅走線形成銅金屬間化合物。常常采用鎳金表面處理，其中鎳提供一個壁壘，金則為接頭焊接提供一個良好的表面。此外，應當使用高熔點焊料，熔點與系統(tǒng)最高工作溫度之間應有合適的裕量。本裝配選擇SAC305無鉛焊料，其熔點為217℃，相對于175℃的最高工作溫度有42℃的裕量。
性能預期
采用lkHz輸入正弦信號和5V基準電壓時，AD7981的額定SNR典型值為9ldB。然而，當使用較低基準電壓(例如2.5V，低功耗/低電壓系統(tǒng)常常如此)，SNR性能會有所下降。我們可以根據電路中使用的元件規(guī)格計算理論SNR。由AD8634放大器數據手冊可知，其輸入電壓噪聲密度為4.2nV/ ，電流噪聲密度為0.6pA/ 。由于緩沖器配置中的AD8634噪聲增益為1，并且假定電流噪聲計算時可忽略串聯(lián)輸入電阻，則AD8634的等效輸出噪聲貢獻為：
RC濾波( )器之后的ADC輸入端總積分噪聲為： AD7981的均方根噪聲可根據數據手冊中的2.5V基準電壓源典型信噪比(SNR，86dB)計算得到。
整個數據采集系統(tǒng)的總均方根噪聲可通過AD8634和AD7981噪聲源的方和根(RSS)計算：
因此，室溫(25℃)時的數據采集系統(tǒng)理論SNR可根據下式近似計算：
測試結果
電路的交流性能在25～185℃溫度范圍內進行評估。使用低失真信號發(fā)生器對性能進行特性化很重要。本測試使用Audio Precision SYS-2522。為了便于在烤箱中測試，使用了延長線，以便僅有參考設計電路暴露在高溫下。測試設置的功能框圖如圖10所不。
由前文設置中的計算可知，室溫下期望能達到大約86dB的SNR。該值與我們在室溫下測出的86.2dB SNR相當，如圖11中的FFT摘要所示。
評估電路溫度性能時，175℃時的SNR性能僅降低至約84dB，如圖12所示。THD仍然優(yōu)于-100dB，如圖13所示。本電路在175℃時的FFT摘要如圖14所示。
小結
本文中，提供了一個新的高溫數據采集參考設計，表述了室溫至175℃溫度范圍內的特性。該電路是一個完整的低功耗(<20mW)數據采集電路構建塊，可獲取模擬傳感器輸入、對其進行調理，并將其數字化為SPI串行數據流。這款參考設計現(xiàn)成可用，可方便設計人員進行測試，包含全部原理圖、物料清單、PCB布局圖、測試軟件和文檔。
解決方案 篇2
有時候，我們需要在WINDOWS服務器中安裝多個不同版本的PHP環(huán)境，或采用不同的php。ini配置，例如在使用中國E商務網的IONCUBE系統(tǒng)對PHP程序進行加密后，要在php。ini中設置加載選項目，但這個選項和zend加密程序解釋器不能同時存在，如果在服務器中有另外程序采用ZEND加密的話，就非�？上А�
如果能在WINDOWS服務器中裝多套PHP，使用不同的PHP。INI就可以解決這樣的問題。但是如果采用正規(guī)的方法要重新編譯PHP，比較麻煩。我們最近已經研究成功，采用另一種方式來安裝多個PHP：
首先安裝一套PHP，采用默認方式，裝在c：php ，安裝后，php。ini一般自動復制到c：winnt下。
將winnt下的php。ini用Ctrl+c和 Ctrl+V方式復制到c：php下，這時候你可以用PHPINFO（）查看php。ini的路徑，已經自動變成c：/php/php。ini 了。
接著，就可以安裝第二套PHP，最好換個磁盤，安裝在d：php，安裝時，PHP又會把php。ini拷貝在c：winnt下，只要如法炮制將其拷貝到d：php下就可以了。
然后，在IIS —> 主目錄—>配置中，可以為不同站點指定不同的PHP運行文件就可以了。
采用此方法安裝兩套PHP后，對系統(tǒng)資源并沒有特別的影響，經測試，系統(tǒng)運行正常。
解決方案 篇3
一、自燃、水浸、地震
應對：第一時間逃生
自燃、水浸以及地震雖然少見，但不能說沒有，遇到這種情況時，要以保證車內乘客生命為第一要素，第一時間逃生，甚至不惜以損害車輛為代價，譬如砸破玻璃。切記，遭遇自然災害時，車廂內非但不安全，反而是比較危險的地方，不能久待。
二、不幸碰瓷
應對：報警，留在車內
碰瓷者通常會抓住你駕駛分心、違章的那一剎“挨”上來，并且通常有“幫兇”在旁邊協(xié)助。假如你平時注重鍛煉身體，人高馬大，自信可以應付，車內又備有棒球棒之類的工具，那可以下車看情況。但注意，發(fā)現(xiàn)情況不對，及時退回車內，電話報警，不接受任何私了條件。
通常而言，碰瓷者最怕事主報警，交警沒到，他們便會心虛離開。
三、盜搶
應對：預防
對于盜搶，最好的方法是預防，不要夜間開車去偏僻的地方，也不要隨意將車輛停在無人看管的路邊。
萬一遇到盜搶，必須保持絕對冷靜，第一時間報警，手持任何可以用來自衛(wèi)的武器，并采用反鎖車門、“破財消災”等方法，保證自身安全，堅持至救援來到。
四、趴窩，不能啟動
應對：通知4S店
汽車要經常使用，以維持車況，長時間空置，會大幅降低車輛性能。出差一個月后回來，啟動車輛，發(fā)現(xiàn)啟動不了，怎么試都不行，那就通知4S店，告知情況，4S店會根據情況或派人或派拖車救援。你所需要做的便是坐在車內等。
五、遭遇事故
應對：報警、報保險，全力補救
遭遇交通事故，分為兩種，過客和主角。假如是過客，留意一下事故嚴重程度，常見的追尾刮蹭等小事故，自有事主報警，你所需要做的便是盡快離開現(xiàn)場，不要湊熱鬧，也無需做和事佬;但假如是重大交通事故，出現(xiàn)死傷情況，第一時間報警，并量力而行進行救助。假如你是事故主角，普通事故是電話報警，拍照留證，然后與對方一起將車開到路邊，等待交警并報保險。但假如是較大事故，報警之后，設立隔離帶，避免二次事故。
記住，不管是誰的責任，爭吵、指責都于事無補，最需要做的是盡全力地補救。
六、被“黑手”劃痕
應對：小的不管
遭遇“黑手”，車漆被劃傷是最令車主頭疼的事情之一。輕微損傷，個人建議不去管它，它們通常不會影響車身美觀，積累到一定程度，再一次補過。輕度損傷則可以用補漆筆，當然一定要買符合車漆顏色的補漆筆。中度損傷則可在快修店進行維修，省時省力，但假如嚴重損傷，都已經看到車身鋼板，那就直接送到4S店，避免損傷處的鋼板被雨水或者其他物體銹蝕。
解決方案 篇4
一臺電腦，配置為毒龍600 MHz CPU，雜牌KTl33主板，256 MB內存，希捷40 GB硬盤，TNVantan顯卡，一直運行正常。某天開機時，系統(tǒng)報告有系統(tǒng)文件錯誤，隨即死機。重新安裝操作系統(tǒng)，在掃描硬盤時報告硬盤錯誤，無法繼續(xù)安裝操作系統(tǒng)。重新將硬盤格式化和分區(qū)后，故障依舊。
一、問題分析：
(1)利用替換法將硬盤和主板在其他電腦上進行測試，發(fā)現(xiàn)一切正常。
(2)該電腦沒有超頻使用，硬盤單獨使用一根IDE數據線，因此排除了硬盤損壞和主板IDE控制器故障的可能性。
(3)根據以前的經驗，對CPU的散熱設備進行檢查，一切正常。
(4)聯(lián)想到硬盤提示出錯，可能為硬盤設備自身出錯或傳輸通道出錯。現(xiàn)在硬盤和主板均無問題，因此可能是傳輸通道的源頭CPU出錯。用另一塊CPU代替現(xiàn)有的CPU，然后重新開機并安裝操作系統(tǒng)。一切正常。由此確定是CPU出錯導致上述的故障。但使用該CPU能夠啟動電腦和進入DOS系統(tǒng)，說明該CPU并沒有完全損壞。
二、結論：
仔細檢查CPU并進行測試后，發(fā)現(xiàn)將CPU內部的Cache關閉，即可正常安裝和運行Windows系統(tǒng)，只是速度特別慢。而打開CPU內部的Cache，則出現(xiàn)上述的故障。由此判定是CPU內部Cache出錯導致的電腦硬盤報錯的故障。
三、排除過程
雖然只要關閉Cache，該CPU仍可使用。但運行速度奇慢，所以最好重新更換一塊新的CPU。
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