電子硬件工程師工作職責10篇
電子硬件工程師工作職責1
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計；
3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關的技術問題并提供支持；
4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證；
5、編制并管理與項目相關的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術或資源；
電子硬件工程師工作職責2
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;
2根據(jù)需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;
3配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;
4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6硬件測試用例的設計，并通過評審;
7相關測試報告輸出;
8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9完成領導臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責3
1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的.選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應商的前期溝通；
2、 負責制作樣機及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責4
�。�1） 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅(qū)動電路的設計和調(diào)試；
（2） 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；
�。�3） 負責驅(qū)動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結(jié)構工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構設計和熱設計；
（4） 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計；
�。�5） 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試；
�。�6） 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)；
電子硬件工程師工作職責5
1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責6
1負責產(chǎn)品的線路設計;
2負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;
3負責BOM的編寫整理;
4負責PCBA的打樣跟進;
5負責樣板DVT測試;
6負責樣板測試問題的跟進處理;
7負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責7
1負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;
2負責電路設計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3負責小批試產(chǎn)前的技術資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(測試) BOM表的建立和維護等;
4制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。
電子硬件工程師工作職責8
1參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;
2負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設計;
4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術指導。
電子硬件工程師工作職責9
1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；
4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導；
5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案；
6、編寫相關的技術文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責10
1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責輸出硬件設計各階段技術文檔。
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