集成電路崗位職責（精選14篇）
隨著社會一步步向前發展，崗位職責在生活中的使用越來越廣泛，崗位職責的明確對于企業規范用工、避免風險是非常重要的。想學習制定崗位職責卻不知道該請教誰？下面是小編精心整理的集成電路崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
集成電路崗位職責 1
1、 負責根據designer提供的schematic創建模擬與混合信號ic晶體管級版圖設計;
2、 通過drc和lvs對版圖進行驗證和優化;
3、 與designer精密合作與溝通，對版圖的結構和布局有準確性地理解。
集成電路崗位職責 2
1. 根據電路設計， 對芯片的`版圖，封裝等進行布局， 規劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現;
3. 合理應用晶圓廠的制程，有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
集成電路崗位職責 3
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負責芯片的開發和設計工作；
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支持；
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源、經驗共享。
集成電路崗位職責 4
1、基于cmos工藝的射頻收發芯片的電路和系統設計，制定各模塊性能指標和實現方案;
2、獨立進行射頻電路模塊的設計，其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真、電路的`實現和芯片的測試，并指導系統級射頻應用。
3、根據規范設計射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco， filter， vga，ad da和pa等
4、根據系統要求將各個功能模塊集成為soc系統
5、根據電路要求指導版圖工程師進行版圖設計
6、根據設計結果完成設計文檔和測試計劃
7、芯片功能模塊和系統測試、性能評估和問題分析
集成電路崗位職責 5
1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;
3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;
4、根據電路設計結果完成設計文檔的編寫以及制定相應的測試計劃;
5、配合測試工程師完成相應模塊的'測試，并根據測試數據進行性能評估以及問題分析;
集成電路崗位職責 6
1、參與數字集成電路模塊設計和驗證工作;
2、根據模塊規格要求，完成數字電路模塊詳細設計;負責所設計模塊基本功能驗證;
3、負責前端設計工作，包括電路綜合、時序檢查、形式驗證等;
4、對模塊集成、驗證、測試和調試提供技術支持。
集成電路崗位職責 7
1、與芯片設計工程師溝通，撰寫完整的ip驗證和芯片級驗證的測試計劃。
2、負責芯片測試環境搭建。
3、使用system verilog搭建uvm驗證環境。能進行隨機性測試和回歸測試。
4、參與fpga系統驗證。
集成電路崗位職責 8
1. 參與產品架構設計
2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進行系統調試
4. 參與數字電路的仿真驗證
5. 參與芯片的數字流程
6. 編寫ip及產品文檔
集成電路崗位職責 9
1、交付rru射頻鏈路方案設計
2、5g毫米波電路開發，器件評測
3、預研業界zif和射頻采樣射頻鏈路方案
4、復雜soc器件應用開發
集成電路崗位職責 10
1、負責芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，eos，esd/latchup，em等，對電路中的可靠性風險提出改善方案;
2、負責芯片的`可靠性測試，包括htol，esd/latchup，packagereliability等，制定測試方案并執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，找出根本原因;
3、負責芯片的特性測試，制定特性測試方案并執行，并確定量產的ate篩選方案。
集成電路崗位職責 11
1. pcb板焊接、調試等工作。
2. 協助完成電路設計、底層軟件開發、原材料選型、bom制定、樣品試驗等工作。
3. 根據生產訂單，對產品進行調試，測試。;
4. 協助工程師完成測試文件的撰寫等工作。
5. 完成領導臨時安排的相關工作。
集成電路崗位職責 12
1、產品設計:根據產品輸入，負責設計完成、實現產品的功能和性能;
2、負責產品的不斷完善和整改;
3、負責產品可靠性分析、異常情況分析;
4、產品工藝設計要求的'提出;
5、負責擬制產品的成套設計技術文件(含過程記錄);
6、負責認證樣品的預測試;
7、對銷售一線和生產技術部門提供技術支持。
集成電路崗位職責 13
(1)負責產品硬件方案設計、器件選型、原理圖設計、pcb設計。
(2)完成硬件測試和硬件調試工作。
(3)與軟件工程師進行聯調和測試，制定測試方案。
(4)編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔。
集成電路崗位職責 14
1、根據產品設計報告，根據開發進度與任務分配，開發相應的.硬件模塊;
2、根據設計技術說明書，設計詳細的原理圖和pcb圖，出具相應材料清單;
3、測試或協助測試開發的硬件設備，并進行調試，確保其按設計要求正常運行;
4、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔，并協助完成相關產品認證工作;
5、維護或協助管理所開發的硬件，并做好產品變更工作;
6、完成相關記錄及領導安排的其他工作。
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