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      2. 實(shí)用文檔>電子品質(zhì)改善報(bào)告

        電子品質(zhì)改善報(bào)告

        時(shí)間:2024-07-16 17:23:42

        電子品質(zhì)改善報(bào)告

        電子品質(zhì)改善報(bào)告

        電子品質(zhì)改善報(bào)告

          篇一:品質(zhì)改善對(duì)策

          品質(zhì)改善對(duì)策

          鑒于目前問題可從以下幾個(gè)方面改善

          第一階段研發(fā)

          每個(gè)產(chǎn)品必須經(jīng)過研發(fā)試做---工程小批量-----才能轉(zhuǎn)生產(chǎn)正式量產(chǎn)。

          鑒于公司目前人員狀況,工程小批量可有生產(chǎn)協(xié)助研發(fā)試做。

          研發(fā)試做完成需要做以下工作。包括以下信息

          1對(duì)整個(gè)產(chǎn)品所有項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)測,

          產(chǎn)品功能,生產(chǎn)工藝,測試流程,生產(chǎn)治具,產(chǎn)品外觀,及包裝,采購狀況,成本等信息。(需要多個(gè)部門進(jìn)行評(píng)估)

          2 根據(jù)評(píng)估后的測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)測試。

          對(duì)于以上評(píng)估后的結(jié)果必須在小批量前全部改善,否則需要從新打樣試做。

          此階段需要提供以下信息

          1 完整樣機(jī)。(三臺(tái)以上)

          為了提升公司的品質(zhì),我司內(nèi)部進(jìn)行改善,將從人力、設(shè)備、材料、工藝、工作環(huán)境方面進(jìn)行改善,使其達(dá)到貴司的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求。

          我司前段時(shí)間所出現(xiàn)的問題點(diǎn)做如下不良原因分析及改善對(duì)策:

          1、 CPU反向:

          主要原因:SMT多功能機(jī)在貼裝CPU時(shí),作業(yè)員對(duì)托盤內(nèi)放置的IC方向未仔細(xì)確認(rèn),檢查,爐前QC疏忽檢驗(yàn),流至成品區(qū)。 改善對(duì)策:后續(xù)作業(yè)員對(duì)所有方向的托盤物料,上機(jī)前全檢方向是否一致,寫好上料記錄,并經(jīng)品管確認(rèn)方可上線貼片,爐前QC對(duì)貼片OK的PCBA按品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn),IPQC加大巡檢力度,對(duì)換料后的第一片板進(jìn)行首件確認(rèn),跟蹤全制程的品質(zhì),發(fā)現(xiàn)異常即時(shí)反饋ME部門,分析問題發(fā)生的原因及實(shí)施有效的改正方案,讓問題點(diǎn)第一時(shí)間解決;

          2、 電容錯(cuò)件:

          主要原因: 維修員維修補(bǔ)料使用散料造成,維修作業(yè)時(shí)未按【散料使用規(guī)范】作業(yè),沒有對(duì)散料進(jìn)行測試和經(jīng)品管確認(rèn),私自將物料補(bǔ)上。

          改善對(duì)策: 使用散料生產(chǎn)線自測OK標(biāo)示好后,送檢品管確認(rèn)OK后,方可使用,參照BOM表把原件焊接到PCB上的相應(yīng)位置,做好散料使用記錄,外觀OK的PCBA,送檢品管確認(rèn),全檢并做好維修標(biāo)識(shí)出貨,以便后續(xù)追溯;

          3、 元件少錫,假焊:

          主要原因:我司目前采用半自動(dòng)印刷機(jī)印制電路板,印刷員錫膏添加不及時(shí),沒有及時(shí)檢查錫膏量,印刷少錫,導(dǎo)致爐后焊接少錫。

          改善對(duì)策:印刷操作員嚴(yán)格按照【錫膏添加作業(yè)規(guī)范】對(duì)錫膏進(jìn)行添加,2小時(shí)1次,手動(dòng)印刷機(jī)操作員需視使用量進(jìn)行添加,對(duì)印刷作業(yè)完成的線路板,根據(jù)印刷品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),自檢確認(rèn)OK后,方可投入貼片,爐前QC對(duì)所貼裝好的PCB板進(jìn)行全檢,有異常及時(shí)反饋;

          4、 PCBA板面有錫珠

          主要原因:錫珠,錫渣為后焊作業(yè)時(shí)產(chǎn)生。

          改善對(duì)策:后續(xù)增加一工位對(duì)錫渣、錫珠進(jìn)行專揀,同時(shí),對(duì)我司目前使用的焊接材料純度進(jìn)行檢測,如不符合貴司焊接品質(zhì)要求,我司重新選擇焊接材料供應(yīng)商,評(píng)估供貨質(zhì)量,選擇高純度的焊接材料,合理科學(xué)的配置助焊劑,對(duì)波峰焊的運(yùn)行速度、焊接溫度進(jìn)行調(diào)整,手工焊接加強(qiáng)對(duì)焊接人員的焊接技能培訓(xùn),使其熟練的掌握焊接技能,達(dá)到好的焊接品質(zhì)。

          5、 運(yùn)輸途中元件損壞

          主要原因:線路板放置箱內(nèi)的空隙,運(yùn)輸途中線路板與膠箱之間的震動(dòng),導(dǎo)致原件損壞;

          改善對(duì)策:后續(xù)我司重新制定防震的包裝方式,使其減少運(yùn)輸中得震動(dòng),防止元件損壞。

          我司后續(xù)針對(duì)這些問題點(diǎn),從工廠綜合管理方面加以改善:

          A:工藝部負(fù)責(zé)人對(duì)現(xiàn)場作業(yè)人員制定相關(guān)的培訓(xùn)資料加以培訓(xùn)并考核,考核合格后方可上崗作業(yè);對(duì)參與產(chǎn)品作業(yè)的品質(zhì)檢驗(yàn)人員進(jìn)行重難點(diǎn)工序、產(chǎn)品隱患鑒別力的培訓(xùn),讓作業(yè)人員在產(chǎn)品上線之前對(duì)所執(zhí)行工序有一目了然的認(rèn)知,清楚做什么,怎么做,做成什么狀態(tài)。

          B:作業(yè)過程中相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)作業(yè)人員進(jìn)行實(shí)踐技能在培訓(xùn),及時(shí)糾正錯(cuò)誤作業(yè)方法,品質(zhì)人員對(duì)作業(yè)人員的作業(yè)方法及其它注意事項(xiàng)進(jìn)行嚴(yán)格的監(jiān)督稽核。

          C:規(guī)范異常反饋機(jī)制,使得異常發(fā)生時(shí)能夠得到及時(shí)有效的處理和相關(guān)責(zé)任單位追蹤改善效果至結(jié)案。

          D:現(xiàn)場的環(huán)境進(jìn)行及時(shí)的全方位清潔,確保作業(yè)環(huán)境符合產(chǎn)品生產(chǎn)的要求,SMT實(shí)行靜電及無塵車間,作業(yè)人員嚴(yán)格安靜電管理及無塵車間著裝。

          E:我司對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)現(xiàn)場已進(jìn)行重新規(guī)劃、整理,增值生產(chǎn)輔助工具及工治具與維修備品,已引進(jìn)輔助檢查工具AOI,對(duì)不在適合生產(chǎn)需要的工具進(jìn)行更新。

          F:所有的SOP、SIP及其他相應(yīng)文件進(jìn)行精確編寫,各部門在對(duì)文件實(shí)施的過程中一定注重細(xì)節(jié),嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品品質(zhì)。

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              篇一:品質(zhì)改善對(duì)策

              品質(zhì)改善對(duì)策

              鑒于目前問題可從以下幾個(gè)方面改善

              第一階段研發(fā)

              每個(gè)產(chǎn)品必須經(jīng)過研發(fā)試做---工程小批量-----才能轉(zhuǎn)生產(chǎn)正式量產(chǎn)。

              鑒于公司目前人員狀況,工程小批量可有生產(chǎn)協(xié)助研發(fā)試做。

              研發(fā)試做完成需要做以下工作。包括以下信息

              1對(duì)整個(gè)產(chǎn)品所有項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)測,

              產(chǎn)品功能,生產(chǎn)工藝,測試流程,生產(chǎn)治具,產(chǎn)品外觀,及包裝,采購狀況,成本等信息。(需要多個(gè)部門進(jìn)行評(píng)估)

              2 根據(jù)評(píng)估后的測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)測試。

              對(duì)于以上評(píng)估后的結(jié)果必須在小批量前全部改善,否則需要從新打樣試做。

              此階段需要提供以下信息

              1 完整樣機(jī)。(三臺(tái)以上)

              為了提升公司的品質(zhì),我司內(nèi)部進(jìn)行改善,將從人力、設(shè)備、材料、工藝、工作環(huán)境方面進(jìn)行改善,使其達(dá)到貴司的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求。

              我司前段時(shí)間所出現(xiàn)的問題點(diǎn)做如下不良原因分析及改善對(duì)策:

              1、 CPU反向:

              主要原因:SMT多功能機(jī)在貼裝CPU時(shí),作業(yè)員對(duì)托盤內(nèi)放置的IC方向未仔細(xì)確認(rèn),檢查,爐前QC疏忽檢驗(yàn),流至成品區(qū)。 改善對(duì)策:后續(xù)作業(yè)員對(duì)所有方向的托盤物料,上機(jī)前全檢方向是否一致,寫好上料記錄,并經(jīng)品管確認(rèn)方可上線貼片,爐前QC對(duì)貼片OK的PCBA按品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn),IPQC加大巡檢力度,對(duì)換料后的第一片板進(jìn)行首件確認(rèn),跟蹤全制程的品質(zhì),發(fā)現(xiàn)異常即時(shí)反饋ME部門,分析問題發(fā)生的原因及實(shí)施有效的改正方案,讓問題點(diǎn)第一時(shí)間解決;

              2、 電容錯(cuò)件:

              主要原因: 維修員維修補(bǔ)料使用散料造成,維修作業(yè)時(shí)未按【散料使用規(guī)范】作業(yè),沒有對(duì)散料進(jìn)行測試和經(jīng)品管確認(rèn),私自將物料補(bǔ)上。

              改善對(duì)策: 使用散料生產(chǎn)線自測OK標(biāo)示好后,送檢品管確認(rèn)OK后,方可使用,參照BOM表把原件焊接到PCB上的相應(yīng)位置,做好散料使用記錄,外觀OK的PCBA,送檢品管確認(rèn),全檢并做好維修標(biāo)識(shí)出貨,以便后續(xù)追溯;

              3、 元件少錫,假焊:

              主要原因:我司目前采用半自動(dòng)印刷機(jī)印制電路板,印刷員錫膏添加不及時(shí),沒有及時(shí)檢查錫膏量,印刷少錫,導(dǎo)致爐后焊接少錫。

              改善對(duì)策:印刷操作員嚴(yán)格按照【錫膏添加作業(yè)規(guī)范】對(duì)錫膏進(jìn)行添加,2小時(shí)1次,手動(dòng)印刷機(jī)操作員需視使用量進(jìn)行添加,對(duì)印刷作業(yè)完成的線路板,根據(jù)印刷品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),自檢確認(rèn)OK后,方可投入貼片,爐前QC對(duì)所貼裝好的PCB板進(jìn)行全檢,有異常及時(shí)反饋;

              4、 PCBA板面有錫珠

              主要原因:錫珠,錫渣為后焊作業(yè)時(shí)產(chǎn)生。

              改善對(duì)策:后續(xù)增加一工位對(duì)錫渣、錫珠進(jìn)行專揀,同時(shí),對(duì)我司目前使用的焊接材料純度進(jìn)行檢測,如不符合貴司焊接品質(zhì)要求,我司重新選擇焊接材料供應(yīng)商,評(píng)估供貨質(zhì)量,選擇高純度的焊接材料,合理科學(xué)的配置助焊劑,對(duì)波峰焊的運(yùn)行速度、焊接溫度進(jìn)行調(diào)整,手工焊接加強(qiáng)對(duì)焊接人員的焊接技能培訓(xùn),使其熟練的掌握焊接技能,達(dá)到好的焊接品質(zhì)。

              5、 運(yùn)輸途中元件損壞

              主要原因:線路板放置箱內(nèi)的空隙,運(yùn)輸途中線路板與膠箱之間的震動(dòng),導(dǎo)致原件損壞;

              改善對(duì)策:后續(xù)我司重新制定防震的包裝方式,使其減少運(yùn)輸中得震動(dòng),防止元件損壞。

              我司后續(xù)針對(duì)這些問題點(diǎn),從工廠綜合管理方面加以改善:

              A:工藝部負(fù)責(zé)人對(duì)現(xiàn)場作業(yè)人員制定相關(guān)的培訓(xùn)資料加以培訓(xùn)并考核,考核合格后方可上崗作業(yè);對(duì)參與產(chǎn)品作業(yè)的品質(zhì)檢驗(yàn)人員進(jìn)行重難點(diǎn)工序、產(chǎn)品隱患鑒別力的培訓(xùn),讓作業(yè)人員在產(chǎn)品上線之前對(duì)所執(zhí)行工序有一目了然的認(rèn)知,清楚做什么,怎么做,做成什么狀態(tài)。

              B:作業(yè)過程中相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)作業(yè)人員進(jìn)行實(shí)踐技能在培訓(xùn),及時(shí)糾正錯(cuò)誤作業(yè)方法,品質(zhì)人員對(duì)作業(yè)人員的作業(yè)方法及其它注意事項(xiàng)進(jìn)行嚴(yán)格的監(jiān)督稽核。

              C:規(guī)范異常反饋機(jī)制,使得異常發(fā)生時(shí)能夠得到及時(shí)有效的處理和相關(guān)責(zé)任單位追蹤改善效果至結(jié)案。

              D:現(xiàn)場的環(huán)境進(jìn)行及時(shí)的全方位清潔,確保作業(yè)環(huán)境符合產(chǎn)品生產(chǎn)的要求,SMT實(shí)行靜電及無塵車間,作業(yè)人員嚴(yán)格安靜電管理及無塵車間著裝。

              E:我司對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)現(xiàn)場已進(jìn)行重新規(guī)劃、整理,增值生產(chǎn)輔助工具及工治具與維修備品,已引進(jìn)輔助檢查工具AOI,對(duì)不在適合生產(chǎn)需要的工具進(jìn)行更新。

              F:所有的SOP、SIP及其他相應(yīng)文件進(jìn)行精確編寫,各部門在對(duì)文件實(shí)施的過程中一定注重細(xì)節(jié),嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品品質(zhì)。